Çin Yüksek Kaliteli Lamine Bara
Lamine bara, aynı zamanda kompozit bara, lamine endüktanssız bara, düşük endüktanslı bara, elektronik bara vb. olarak da adlandırılır. Çok katmanlı kompozit yapıya sahip bir tür bağlantı devresidir. Lamine bara, çok katmanlı iletken malzeme ve yalıtım malzemesinden oluşur.
Lamine bara, elektrik dağıtım sistemlerinin otoyoludur. Geleneksel ağır ve dağınık kablolama moduyla karşılaştırıldığında, düşük empedans, anti-parazit, iyi güvenilirlik, yerden tasarruf ve hızlı montaj gibi özelliklere sahiptir. Demiryolu taşımacılığında, rüzgar ve güneş enerjisi invertörlerinde, endüstriyel invertörlerde, büyük UPS sistemlerinde veya elektrik enerjisi dağıtımı gerektiren diğer bileşenlerde yaygın olarak kullanılır.
Üretim ekipmanlarımız için lütfen tesislerimizi ziyaret edin ( https://www.scdfelectric.com/copper-aluminum-bus-bars/).
Lamine baralar, kullanıcıların çizimlerine ve teknik gereksinimlerine göre özelleştirilmiştir. Teknik ekiplerdeki tüm mühendislerimiz, lamine bara geliştirme ve üretme konusunda on yıldan fazla deneyime sahiptir; kullanıcıların ürün yapısını optimize etmelerine yardımcı olabilirler ve size yüksek kaliteli ürünler ve tatmin edici hizmet sunacaklarından emindirler.
Ürün Özellikleri
1) Düşük endüktans katsayısı, kompakt yapı, dahili kurulum alanından etkili bir şekilde tasarruf sağlar, ısı dağıtım alanını arttırır ve sistemin sıcaklık artışını etkili bir şekilde kontrol eder.
2) Minimum empedans hat kaybını azaltır ve hattın yüksek akım taşıma kapasitesini büyük ölçüde artırır.
3) Gerilim değişiminin neden olduğu bileşenlere verilen hasarı azaltabilir ve elektronik bileşenlerin servis ömrünü uzatabilir.
4) Sistem gürültüsünü ve EMI, RF girişimini azaltın.
5) Basit ve hızlı montaja sahip yüksek güçlü modüler bağlantı yapısı bileşenleri.
Lamine Baranın Avantajları
1) Daha düşük endüktans
Lamine baralar, birlikte istiflenmiş iki veya daha fazla fabrikasyon bakır plaka katmanıdır; bakır plaka katmanları, yalıtım malzemeleriyle elektriksel olarak yalıtılır ve iletken katmanlar ve yalıtım katmanları, ilgili termal laminasyon işlemi yoluyla yekpare bir bütün halinde lamine edilir.
Bağlantı teli, aynı akım kesiti altında iletken tabakanın yüzey alanını artıran düz bir kesit halinde yapılır ve aynı zamanda iletken tabakalar arasındaki mesafe büyük ölçüde azalır. Yakınlık etkisi nedeniyle, bitişik iletken katmanlar zıt akımlar akar ve manyetik alanlar birbirini iptal eder, böylece devredeki dağıtılmış endüktans büyük ölçüde azalır. Aynı zamanda düz profil özelliğinden dolayı ısı yayılım alanı büyük ölçüde arttırılır, bu da mevcut taşıma kapasitesinin artmasına fayda sağlar.
2) Yapı
Kompakt yapı, alanın verimli kullanımı ve sistem sıcaklığının iyi kontrol edilmesi.
Bileşen sayısını azaltın ve sistemin güvenilirliğini artırın.
Kurulumu ve bakımı kolaydır.
Basit ve güzel.
Ortak bakır çubuk bağlantısı
Lamine bara bağlantısı
3) Gösteriler
Ürün Parametreleri
| Öğeler | Teknik veriler |
| çalışma voltajı | 0~20kV |
| Nominal akım | 0~3600A |
| Ürün yapısı | Sıcak presleme kenar kapatma, kenar kapatma olmadan sıcak presleme, sıcak presleme kenar doldurma |
| Maksimum işleme boyutu | 900~1900MM |
| Alev geciktirici sınıf | UL94 V-0 |
| İletken malzemesi | T2Cu, 1060 AL |
| İletken yüzey işlemi | Gümüş kaplama, kalay kaplama ve nikel kaplama |
| Cihazla bağlantı modu | Pres dışbükey, bakır sütun perçinleme, bakır sütun kaynağı |
| Yalıtım direnci | 20MΩ~ ∞ |
| Kısmi deşarj | 10PC'den az |
| Sıcaklık artışı | 0~30K |
İletken Malzeme Seçimi
Lamine baranın fiyatı iletkenin malzemesine göre belirlenir. Gerçek uygulama gereksinimlerine göre kullanıcı buna göre en uygun performansı seçebilir.
| Malzeme türü | Çekme mukavemeti | Uzama | Hacim direnci | Fiyat |
| Cu-T2 | 196 MPa | %30 | 0,01724Ω.mm2/m | ılıman |
| Cu-TU1 | 196 MPa | %35 | 0,01750Ω.mm2/m | yüksek |
| Cu-TU2 | 275MPa | %38 | 0,01777Ω.mm2/m | yüksek |
| Al-1060 | — | — | — | Düşük |
Lamine Bara İçin Üretim Süreci Akış Sohbeti
Yalıtım Malzemesi Seçimi
Lamine baraların endüktansı çok düşüktür ve bu durum iyi yalıtım malzemeleriyle garanti edilmelidir. Bir dizi elektrik yalıtımı ve çevre gereksinimini karşılamak için kullanıcılar gerçek uygulamaya göre en iyi seçimi yapabilir.
| Malzeme türü | Yoğunluk (g/cm3) | Termal genleşme katsayısı | Termal iletkenlik W/(kg.k) | Dielektrik numarası (f=60Hz) | Dielektrik dayanımı (kV/mm) | Alev geciktirici sınıf | Isı Yalıtım Sınıfı(°C) | Su emilimi（%）/24 saat | Fiyat |
| NOMEX | 0,8~1,1 |
| 0,143 | 1.6 | 17 | 94 V-0 | 220 |
| yüksek |
| PI | 1.39~1.45 | 20 | 0,094 | 3.5 | 9 | 94 V-0 | 180 | 0,24 | yüksek |
| PVF | 1.38 | 53 | 0,126 | 10.4 | 19.7 | 94 V-0 | 105 | 0 | yüksek |
| PET | 1.38~1.41 | 60 | 0,128 | 3.3 | 25.6 | 94 V-0 | 105 | 0,1~0,2 | Düşük |
| Malzeme türü | Malzeme özelliği |
| NOMEX | Mükemmel yangın direnci, ısı direnci, iyi kimyasal korozyon direnci, iyi mekanik özellikler, radyasyon direnci ve alev geciktirici |
| PI | Mükemmel elektriksel özellikler, kararlı kimyasal özellikler, çok düşük nem emme, alev geciktirici |
| PVF | İyi elektriksel özellikler, kimyasal direnç, düşük nem emilimi, düşük fiyat |
| PET | Mükemmel ısı direnci, iyi elektriksel özellikler, radyasyon direnci, alev geciktirici |
NOMEX
PI
PVF
PET
DC bara yalıtım katmanının etkisi aşağıdaki gibidir:
Yalıtımın kalınlığı önemlidir; Yalıtım katmanının kalınlığı ilave kaçak endüktansın bir fonksiyonudur;
Yalıtım katmanının kalınlığı, ilave yüksek frekanslı kapasitörün kısmi deşarjının bir fonksiyonu olarak alınır.
Baranın endüktansı baralar arasındaki yalıtım malzemesinin kalınlığı ile doğru orantılıdır.
